小型スパッタリング装置

“ソフトウェア制御で高精度コントロール”

(特徴)

・ フルオート/マニュアル２通りの操作であらゆるニーズに対応

・ ソフトウェアによるシステム制御により、成膜条件をより細かに

高い精度でコントロールが可能

・ シャッター標準装備につき、設定プログラムと連動し自動開閉が可能

・ リアルタイムモニタリングにより稼働中の印加電圧やイオン電流、スパッタスタートからの経過時間などの情報を液晶パネルでリアルタイムに観察が可能

・ 2インチターゲット専用機としたことによりコンパクトボディーを実現